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【PCB制造】加成法制造工艺势头强劲
不可否认，加成法制造工艺在过去几年中已经越来越流行。业界不断举办加成法制造研讨会，并在杂志发表相关文章，企业也持续不断地研究与开发相关工艺。作为这项技术的成果，采用加成法制造的电子产品也越来越受欢 ...查看更多
垂直导体结构：Allegro PCB Editor
本文是《垂直导体结构》文章的第3部分。点击链接，可阅读第1部分《对顺序层压法的再思考——垂直导电结构》和第2部分《垂直导电结构VeCS与微加工》。Allegro PCB Edi ...查看更多
EIPC 2019夏季研讨会，第2天
编者注：点击此处阅读本文第1部分 第二天研讨会的第一场会议由EIPC董事会成员、Ilfa公司的Christian Behrendt主持，这场会议的主题为设计工艺可靠性。Behrendt首先感谢EIP ...查看更多
多个电路板项目签约遂宁康佳电子科技产业园
10月28日，遂宁康佳电子科技产业园首期入园企业签约仪式举行，深圳市耀德科技股份有限公司、深圳市松柏实业发展有限公司、昆山康佳电子有限公司等12家企业正式签约入园。 据了解，遂宁康佳 ...查看更多
新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
湿制程：孕育电子电路的海洋《PCB007中国线上杂志》2019年9月号
不论是半导体或者是电子电路行业，湿制程都是非常重要且应用历史最悠久的工艺。一点儿也不夸张地说，化学槽可谓是孕育电子电路的摇篮，而整个湿制程对PCB制造则如海洋对生命形成过程中所起到的举足轻重的作用。本 ...查看更多
